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      可維修重工的底部填充膠推薦

      出處:www.ngcgg.com   分類:公司新聞  發布:2014-12-25 15:27:13
      摘要:

      電子產品越來越精密和小型化,電子元件的集成度也越來越高,對產品的可靠性也是很大的挑戰,我司根據多家大電子公司的產品特點和要求,研制開發了系列針對COB,BGA芯片在PCBFPCB底部填充膠,增強芯片在電子線路板上的抗震動沖擊性與穩定性;本產品具有高流動性,良好的粘接強度,低應力特點外,還具有低介電常數和低鹵素的環保要求,并有很好的抗化學藥劑特性。

          底部填充膠在基板預熱35可以降低膠材的黏度,增加在BGA晶片底部的流動性,適合做為CSP/micro BGA覆晶零件用的液態封裝材料。本系列樹脂能在中溫快速硬化,可以減低其他電子元件安裝在PCB板上所產生的熱應力,也可以降低基板摔落時沖擊力造成的晶片四角應力的破壞。

      產品性質

      產品編號

      化學類別

      顏色

      黏度值

      cps

      硬化條件

      硬度

      TG溫度

      吸水率

      25°C’24hr,%

      吸水率

      80°C’24hr,%

      KE-2823

      One component

      Epoxy

      淡黃色

       

      660

      100°C,15min

      150°C,5min

      A77

      12

      0.95

      2.40

      KE-2826

      One component

      Epoxy

      黑色

       

      3040

      80°C,30min

      150°C,5min

      A77

      30

      0.95

      2.40

      硬化條件

      KE-2823

      JC823-6

      可使用時間Pot Life,25°C,days

      5~7

      可使用時間Pot Life,25°C,days

      5~7

      完全硬化時間Through Cure Time 100°C,min

      15

      完全硬化時間Through Cure Time 100°C,min

      15

      完全硬化時間Through Cure Time 120°C,min

      10

      完全硬化時間Through Cure Time 120°C,min

      10

      完全硬化時間Through Cure Time 150°C,min

      5

      完全硬化時間Through Cure Time 150°C,min


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